在此详细的表面贴装焊(han)接指南中了(le)解如何焊(han)接SMD。
  SMD焊接(jie)和(he)拆(chai)焊与通孔(kong)焊接(jie)和(he)拆(chai)焊工艺几乎(hu)没有什(shen)么不同。
SMD拆焊(han)通(tong)常使用热风(feng)鼓风(feng)机(ji)完成，而(er)焊(han)接可以使用烙铁和焊(han)锡丝或(huo)焊(han)锡膏或(huo)焊(han)球(qiu)(BGA)和SMD热风(feng)鼓风(feng)机(ji) /返(fan)修(xiu)台完成。
SMD焊接工艺类型
所有SMD焊(han)接工(gong)艺都存在技术问题，并且有解(jie)决这(zhei)些问题的(de)方法(fa)。由于对流占优势的(de)IR焊(han)接具(ju)有较(jiao)高的(de)良率和较(jiao)低的(de)运营成本，因此已经发(fa)展(zhan)成为对流焊(han)接的(de)工(gong)艺。
汽(qi)相焊(han)(han)接(jie)不会消失，但将继续(xu)用(yong)(yong)于特(te)殊场合。对于某(mou)些专(zhuan)业工作，还使用(yong)(yong)其他回流焊(han)(han)接(jie)工艺，例如激光(guang)和热(re)棒电(dian)阻焊(han)(han)接(jie)。这些焊(han)(han)接(jie)工艺的(de)目的(de)不是替代气相或红外，而是对其进行补充。使用(yong)(yong)的(de)工艺应根据预期(qi)应用(yong)(yong)的(de)特(te)定要求，焊(han)(han)锡缺陷(xian)结果和总成本(ben)进行选择。
大规模生产的SMD焊接工艺
对(dui)于工厂的批量生产，使用SMT机(ji)进(jin)行 SMD焊接。主要(yao)的此类(lei)机(ji)器(qi)是(shi)回流炉机(ji)
电子产品中使用广泛(fan)的回流(liu)焊接(jie)工艺(yi)是：
蒸气相; 和红外线。
手动SMD焊接(jie)工艺
使用烙铁或焊台(tai)，热空气SMD返(fan)修台(tai)，焊锡丝(si)和焊膏(gao)进(jin)行手动(dong)SMD焊接。此过程(cheng)主要用于维(wei)修/返(fan)工。
焊接工艺的选择
由于(yu)电(dian)子行业将保(bao)持(chi)混(hun)合(he)pcb组装模式，使用(yong)(yong)(yong)SMD电(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)和(he)通(tong)孔电(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)组装不同类型的(de)PCB，因此在(zai)可预(yu)见的(de)将来(lai)，通(tong)孔元(yuan)件(jian)(jian)的(de)使用(yong)(yong)(yong)将继(ji)续。对于(yu)通(tong)孔有(you)源(yuan)和(he)无源(yuan)电(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)，没有(you)比波峰焊更具成本(ben)效益的(de)方法了。对于(yu)某些应用(yong)(yong)(yong)，也(ye)使用(yong)(yong)(yong)焊膏回流(liu)。
由于低固体含量或免清洗助焊(han)剂的广泛使用，在波(bo)峰焊(han)和(he)回流焊(han)工艺中都普(pu)遍使用氮气。但是(shi)，不应期望(wang)氮气是(shi)解(jie)决(jue)焊(han)锡(xi)缺陷(xian)的灵(ling)丹妙药。它只会(hui)(hui)在一定程度上影(ying)响焊(han)接(jie)产量。氮气不会(hui)(hui)解(jie)决(jue)与(yu)其他参数有关的问(wen)题，例如设计(ji)，助焊(han)剂活性，焊(han)锡(xi)膏，印刷(shua)质量和(he)焊(han)料轮廓等。
焊接工(gong)艺的选择取决(jue)于要焊接的电(dian)子(zi)组件的混(hun)合。各种焊接工(gong)艺将(jiang)相互(hu)补充(chong)而(er)不是替代(dai)它(ta)们。甚至手工(gong)焊接也不会完全(quan)消失。
